Mobile(Whatsapp/Wechat):+8613702471397

Advantech EPC-U2117 Máy tính nhúng không quạt cỡ lòng bàn tay Intel® Apollo Lake E3900

    Bộ xử lý lõi tứ/lõi kép Intel® Atom

    Hệ số dạng kích thước lòng bàn tay: 170 (L) x 117 (W) x 52,6 mm (H)

    Hỗ trợ 2x LAN, 2x cổng COM (1x RS-232, 1x ccTalk), 1x HDMI, 1x Display Port, 4x USB3.0, CANbus và DCIN 12~24V

    Khe cắm mở rộng 1x M.2 tích hợp (PCIe Gen2, USB 2.0 co-lay), 1x Khe cắm mở rộng Mini PCIe kích thước đầy đủ (PCIe Gen2, USB 2.0, SATA co-lay)

    Hỗ trợ eMMC tích hợp và bộ lưu trữ 1x 2,5 inch

    Nhiệt độ hoạt động rộng -20 ~ 60 °C (tùy chọn)

    Hỗ trợ SUSI, WISE-DeviceOn và Edge AI Suite.

EPC-U2117E3W-03Y10 EPC-U2117E3W-03Y2W
Bộ xử lý CPU Nguyên tử X5-E3930 Nguyên tử X5-E3930
Ký ức Tối đa. Dung tích Tối đa. lên tới 8GB, Bộ nhớ trong 4GB Tối đa. lên tới 8GB, Bộ nhớ trong 4GB
Trưng bày HDMI / DisplayPort* HDMI 3840 x 2160 @ 30Hz/ DP1.2a (4096 x 2160 @ 60Hz) HDMI 3840 x 2160 @ 30Hz/ DP1.2a (4096 x 2160 @ 60Hz)
Ethernet Bộ điều khiển 2 GbE 2 GbE
Vào/ra Cổng COM 2 (1 X RS-232 (tùy chọn BOM tới MDB), 1 X ccTalk (tùy chọn BOM tới RS/422/485)) 2 (1 X RS-232 (tùy chọn BOM tới MDB), 1 X ccTalk (tùy chọn BOM tới RS/422/485))
Vào/ra USB3.0 4 4
Kho Ổ cứng/SSD 2,5" 1 x khoang ổ đĩa SATA 2,5" 1 x khoang ổ đĩa SATA 2,5"
Vào/ra CANBus Hộp wafer loại nam 1,25 mm, 3 chân Hộp wafer loại nam 1,25 mm, 3 chân
Vào/ra Âm thanh 1 đầu nối âm thanh với giắc cắm Line-out, Mic-in, Line-in cho điện thoại 1 đầu nối âm thanh với giắc cắm Line-out, Mic-in, Line-in cho điện thoại
Âm thanh CODEC Realtek ALC888S, Âm thanh độ phân giải cao (HD) Realtek ALC888S, Âm thanh độ phân giải cao (HD)
Mở rộng Máy đánh bạc 1 M.2 (Phím E), 1 MiniPCIe kích thước đầy đủ 1 M.2 (Phím E), 1 MiniPCIe kích thước đầy đủ
Tổng quan Điện áp đầu vào 12~24V Vdc+/-10% 12~24V Vdc+/-10%
Chứng nhận EMC CE, FCC Loại B, CCC, BSMI CE, FCC Loại B, CCC, BSMI
Hệ điều hành Windows 10 V. V.
Hệ điều hành Ubuntu V. V.
Môi trường Độ ẩm 90% @ 40° C, không ngưng tụ 90% @ 40° C, không ngưng tụ
Môi trường Nhiệt độ hoạt động Với các thiết bị ngoại vi có nhiệt độ mở rộng: -20 ~ 60° C (-4 ~ 140° F) với lưu lượng không khí 0,7m/s; Với đĩa cứng 2,5 inch 0 ~ 45° C (32 ~ 112° F) với lưu lượng khí 0,7m/s Với các thiết bị ngoại vi có nhiệt độ mở rộng: -20 ~ 60° C (-4 ~ 140° F) với lưu lượng không khí 0,7m/s; Với đĩa cứng 2,5 inch 0 ~ 45° C (32 ~ 112° F) với lưu lượng khí 0,7m/s
Môi trường Sốc trong quá trình hoạt động Với mSATA/SSD: 30G, IEC 60068-2-27, nửa hình sin, thời lượng 11 ms Với SSD: 30 G, IEC 60068-2-27, nửa hình sin, thời lượng 11 ms
Môi trường Nhiệt độ bảo quản -40 ~ 85°C (-40~185°F) -40 ~ 85°C (-40~185°F)
Môi trường Rung động trong quá trình hoạt động Với mSATA/SSD: 3 Grms, IEC 60068-2-64, ngẫu nhiên, 5 ~ 500 Hz, 1 giờ/trục Với mSATA/SSD: 3 Grms, IEC 60068-2-64, ngẫu nhiên, 5 ~ 500 Hz, 1 giờ/trục
Cơ khí gắn kết Giá treo tường/bàn (Tiêu chuẩn), Bộ giá treo VESA & DIN-Rail (Tùy chọn) Giá treo tường/bàn (Tiêu chuẩn), Bộ giá treo VESA & DIN-Rail (Tùy chọn)

Cart review